1.加強主板模塊的保護，常用的方法是在主板上填充防潮散熱好的密封膠。這是一種非常有效的方法，可以有效防止進來的水蒸氣對主板的損壞。由于其操作簡單，防潮性好，應用廣泛。目前市場上有很多灌封膠，如704-781 b  73p  804 c，但這些灌封膠往往需要烘烤50~60小時才能固化。所以對整個電路板的耐高溫性能要求很高，這種全密封封裝方式對電路板的發熱量也有嚴格的要求。只能使用集成度高、發熱量低的元器件，所以生產量少的時候制造成本會更高，電路板無法修復，損壞后只能更換。幾百元的價格也是用戶的一大負擔。這種方法保證了2年左右的壽命，效果仍然不理想。

　　2.使用更軟的密封條施加更大的鎖定壓力。但是原來的ABS塑料已經不能提供足夠的強度了。因此，用強度更高的材料，如高強度塑料不銹鋼來代替外殼，存在成本增加、效果不明顯的缺點，因為外殼的呼吸作用會在受熱膨脹和冷收縮時將外部水蒸氣吸入外殼，而太軟的密封條材料不夠致密，無法阻止水蒸氣通過。取下密封條，用密封膠密封上蓋和底座，但電路板無法修復。殼破了，得不償失。

　　此外，我們需要做好：

　　1.檢查斷接：檢查地秤的傳感器、接線盒、儀表接線處有無斷裂，發現立即用玻璃膠密封。

　　2.檢查接線盒接頭：檢查接線盒內傳感器電纜連接的ABS接頭是否緊固。如果電纜松了，但ABS接頭緊了，穿線部分可以用玻璃膠密封。

　　3.檢查接頭：所有端子連接應無松動。